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mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
四川高校研发成功高性能电路板基础材料
连日来，成都科宜高分子公司吸引了很多高端电子新材料制造商，原因是其研发生产的一种制备高性能芯片封装的必备高端材料——苯并噁嗪。目前在国内，仅该企业具备一套系统的苯并噁嗪研发体系 ...查看更多
鹏鼎控股预计前三季度净利润15.90亿元 同比增长88.36%
10月8日，鹏鼎控股发布业绩预告，公司预计2018年1-9月归属上市公司股东的净利润15.00亿至15.90亿，同比变动77.70%至88.36%，半导体及元件行业平均净利润增长率为13.80%。 ...查看更多
江苏传艺科技公司两款产品综合性能达国际先进水平
2018年9月22日，江苏省经济和信息化委员会在高邮市主持召开了新产品鉴定会，专家组一致认为，江苏传艺科技股份有限公司研制的“带背光的柔性线路板集成化模组（TBM）”和&ldq ...查看更多
覆铜板制造商中英科技披露招股说明书，拟登录深交所创业板
9月14日，常州中英科技股份有限公司披露招股说明书。公司拟登录深交所创业板，募集资金36,000.00万元。 中英科技成立于2006年，2016年完成股改。公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发、 ...查看更多
金安国纪拟2亿元投建电子级玻纤布扩建项目
金安国纪(002636)9月17日晚间公告，公司全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司（以下简称“安徽金瑞”）拟投资建设电子级玻纤布扩建项目，总投资约2亿元。 ...查看更多
